En su primer encuentro “Direct Connect” el 29 de abril de 2025 en San José, Intel Foundry presentó ante más de 1 000 clientes y socios estratégicos su hoja de ruta de procesos (incluyendo los nodos 18A y 14A), impulsó su estrategia de empaques avanzados (Foveros, EMIB y nueva variante 18A-PT para apilamiento 3D) y reforzó alianzas con proveedores de herramientas de diseño y fundidores externos. La compañía subrayó la adaptación de kits digitales y la apertura a retroalimentación para fomentar un ecosistema más colaborativo.
1. Introducción: Un punto de inflexión para la fundición de Intel
El 29 de abril, Intel Foundry reunió a más de 1 000 representantes de clientes y socios en San José (California) para detallar su estrategia de fundición. Liderado por Lip-Bu Tan (CEO) y Naga Chandrasekaran (CTO), el evento marcó el lanzamiento oficial de su enfoque “customer-first”, donde se presentaron avances clave en los procesos de próxima generación y un plan para expandir capacidades de empaque y soporte de herramientas de diseño.
Conclusión:
Direct Connect estableció un canal directo de colaboración, donde las prioridades de los usuarios guiarán los desarrollos futuros de Intel Foundry.
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2. Historia y Contexto: De la estrategia interna a la apertura al mercado
Desde 2021, tras la llegada de Lip-Bu Tan, Intel ha reconfigurado su negocio de fundición, pasando de un uso exclusivo para sus propios chips a ofrecer servicios a terceros. El nodo 18A, pionero por su uso de EUV de alta apertura, y el 14A, con nuevas arquitecturas de entrega de energía, simbolizan el compromiso de Intel de equiparar y superar a rivales como TSMC. Con diseños de prueba en marcha y el primer kit de diseño digital para 14A distribuido a clientes selectos, la compañía acelera la adopción de estos procesos.
Conclusión:
Intel Foundry avanza de ser “otro” fabricante a convertirse en un socio de confianza para la industria global de semiconductores.
3. Innovaciones Principales: Roadmap de procesos y empaques avanzados
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Procesos 18A y 14A: Se confirmaron los calendarios de ramp-up de 18A en las fábricas de Oregon y Arizona a finales de 2025, y el despliegue paulatino de 14A con soporte de diseño digital y alta eficiencia energética.
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Variante 18A-PT: Una nueva versión que permite apilamiento de dados 3D, abriendo posibilidades de densidad extrema en chips de IA y centro de datos
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Embalaje avanzado: Impulso a Foveros Omni y EMIB, y exploración de nuevos empaques híbridos que combinan microbumping con soldadura de precisión, aumentando el rendimiento de interconexión y la flexibilidad de diseño.
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Ecosistema de diseño: Alianzas reforzadas con Cadence, Siemens EDA, PDF Solutions y Synopsys, garantizando kits de verificación, bibliotecas y flujos de trabajo certificados para los nuevos nodos.
Conclusión:
Las tecnologías de proceso y empaquetado de Intel Foundry están alineadas para abordar las demandas de AI, HPC y 5G en conjunto con socios de software y empaque.
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4. Impacto y Celebración: Respuesta del sector y casos de prueba
Empresas como Broadcom y NVIDIA ya han validado test chips en 18A, mientras que startups de IA explorarán 14A para sus aceleradores de próxima generación. AWS anunció planes para producción de sus chips Graviton en 18A-PT, subrayando la confianza institucional en Intel Foundry. La acogida de los diseñadores y el aumento del interés bursátil (+1 % en acciones tras el evento) reflejan el entusiasmo por la transformación del negocio de fundición de Intel.
Conclusión:
La sinergia entre clientes de alto perfil y la hoja de ruta de procesos legitima a Intel Foundry como alternativa competitiva en el mercado de fundición.
5. Perspectivas y Retos: Fortalecer la colaboración y la ejecución
Para capitalizar su roadmap, Intel Foundry deberá:
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Escalar producción sin concesiones de calidad y tiempo de comercialización.
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Profundizar el feedback con socios para ajustar parámetros de proceso y empaquetado.
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Garantizar la independencia de propiedad intelectual, ofreciendo confianza a clientes potenciales, incluso competidores.
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Expandir la red de ensambladores y proveedores de obleas para asegurar suministro global.
Conclusión:
La colaboración continua y la impecable ejecución operacional serán determinantes para transformar promesas de roadmap en metas cumplidas.
Reflexión Final
Intel Foundry, con su nueva hoja de ruta tecnológica y su modelo “customer-first”, da un paso decisivo hacia la consolidación como un socio de fundición de clase mundial. Al combinar procesos vanguardistas, empaques avanzados y un sólido ecosistema de diseño, la compañía se prepara para atender las necesidades de la próxima era de la computación, donde la velocidad de innovación depende tanto de la tecnología de fabricación como de la calidad de la colaboración entre Intel y sus clientes.
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Fuentes Consultadas
📖 “Intel Foundry Gathers Customers and Partners, Outlines Priorities” – Business Wire
📖 “Intel attracts interest for test chips using new manufacturing process” – Reuters
📖 “Intel Foundry Roadmap Update - New 18A-PT variant that enables 3D die stacking, 14A process node enablement” – Tom’s Hardware
